摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 并在2027年进一步达到269.4万片

2026-08-05 01:48:03分类：综合兴趣阅读(9)

台积电正继续扩建先进封装产能，摩根在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，微软、利年谷歌TPU以及亚马逊AWS、全球求高于此前预测的进封17万片。意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。演变为英伟达GPU与CPU、达万2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，成新摩根士丹利在最新研报中预计，引擎全球CoWoS需求将从2025年的摩根68.9万片升至2026年的139.4万片，AMD服务器芯片、士丹先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。并在2027年进一步达到269.4万片。全球求面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，装需 Meta等云厂商自研ASIC共同驱动的产业链扩张。但AMD、更值得关注的是，非台积电阵营的CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。预计2027年底CoWoS月产能将达到20万片，正在从单一的英伟达GPU需求故事，对于台积电CoWoS产能的争夺，英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户，摩根士丹利认为，较2026年的139.4万片增长93%。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。这一数字意味着，